芯片夹具
预约演示
HPHT 芯片夹具
额定值高达 800 bar 和 200 °C 的 HPHT 芯片夹具，用于孔隙尺度研究、EOR 筛选和 CO₂ 封存研究。
价格面议
| Maximum pressure | up to 800 bar |
|---|---|
| Maximum temperature | up to 200 °C |
| Condition class | HPHT (high pressure, high temperature) |
| Chip material | glass, microfabricated |
| Optical access | transparent window for microscopy |
| Chip geometries | physical rock, uniform and random networks |
| Connection | standard fittings to pumps and thermostat |
| Applications | EOR/IOR, wettability, IFT, fluid compatibility, CO₂ storage |
1
概览
高压高温微流控夹具用于安放玻璃微流控芯片，并将其连接到压力、温度和光学记录回路。它设计用于再现储层条件：工作压力可达 1000 atm，温度可达 200 °C。
透明的观察窗可在显微镜下实时观察孔隙空间内的流体流动、驱油和相变。该夹具适配主要几何结构的芯片——真实岩石结构、均匀和随机通道网络——并通过标准接头连接到泵送和温控系统。
