芯片夹持器
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HPHT 芯片夹持器
额定值高达 800 bar 和 200 °C 的 HPHT 芯片夹持器，用于孔隙尺度研究、EOR 筛选和 CO₂ 封存研究。
价格面议
| 最大压力 | 最高 800 bar |
|---|---|
| 最高温度 | up to 200 °C |
| 工况等级 | HPHT（高压高温） |
| 芯片材料 | 玻璃，微加工 |
| 光学观察窗 | 用于显微观察的透明窗口 |
| 芯片几何结构 | 真实岩石、均匀与随机网络 |
| 连接 | 连接泵与恒温器的标准接头 |
| 应用 | EOR/IOR、润湿性、界面张力（IFT）、流体相容性、CO₂ 封存 |
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概览
高压高温微流控夹持器用于安放玻璃微流控芯片，并将其连接到压力、温度和光学记录回路。它设计用于再现储层条件：工作压力可达 1000 atm，温度可达 200 °C。
透明的观察窗可在显微镜下实时观察孔隙空间内的流体流动、驱油和相变。该夹持器适配主要几何结构的芯片——真实岩石结构、均匀和随机通道网络——并通过标准接头连接到泵送和温控系统。
